導致數控切割機線痕的原因
1.原料--硅塊本身就存在缺陷 如雜質等,造成硅塊密度不一致或者說分布不均勻,容易造成線痕；
2.輔料--輔料質量不佳,如材質不對、雜質等等離子切割機,另外也有可能是輔料重復使用次數過多；
3.設備--設備機臺各項參數不應該版本統一,應該因機而各異；
4.人為--可能性最大因數,有意無意或者消極工作導致. 但是目前線痕是多數公司存在的普遍現象 主要看線痕比率體現線切水平和成片率；
降低數控切割機線痕的方法:
一.原料 從開方后檢測下手,控制可能導致線痕的硅塊流入線切工序
二.輔料 控制輔料質量和使用次數, 切割機避免輔料造成的損失,得不償失；
三.設備 完善的保養機制 獨有的工藝配方
四.人員 從積極方面考慮降低線痕率 如獎勵機制替代處罰機制 主要是人員工作積極性 畢竟人在生產中起主導作用
五.完善的制程控制 完善的制程檢驗過程數控切割機, 及時發現并糾正不當操作
六.完準的數據和反舞弊制度 如各大數據程序支持和反舞弊制度 說到底關鍵在人 工藝 設備 操作 數據 等等 都需要靠人完成 密布線痕: 密布線痕是砂漿的問題，砂漿的切割能力低，要解決這個問題可以將數控等離子切割機速度調整慢一點，還要在漿料問題上做的更加細致。攪拌時間延長一些。數控火焰切割機完全可以將這個問題解決好。
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